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전북산업과 기업의 지속성장을 위한

스마트_파트너(smarT_Partner)


 
작성일 : 2020-10-29 11:06
2021년도 테크브릿지활용 상용화 기술개발사업 RFP 기술수요조사 공고
 글쓴이 : 김혜인
조회 : 838  
   첨부1._RFP_작성양식_및_예시.hwp (331.5K) [8]
   첨부2._소재부품장비_6대전략분야.hwp (41.0K) [4]
   Tech-Bridge활용_상용화_기술개발사업_개요.hwp (18.0K) [9]

중소벤처기업부에서 일본수출규제에 따른 소재부품 분야의 기술이전 및 후속 상용화 r&d를 지원하는 사업을 진행하고 있습니다.

이와 관련하여 테크브릿지 등록기술을 활용한 r&d rfp(기술수요조사서)제안을 요청드리오니 많은 참여부탁드립니다.

 

2021년도 테크브릿지 활용 상용화 기술개발사업

rfp 기술수요조사 시행계획 공고

 

테크브릿지(tech-bridge) 플랫폼을 활용하여 소재부품장비 분야의 중소기업 공공기술 기술이전 활성화 촉진을 위해 아래와 같이 기술수요조사를 시행하오니 많은 참여와 신청 바랍니다.

 

20201016

중소기업기술정보진흥원장

 

1. 수요조사 개요

 

 

(조사목적) 중소기업으로부터 rfp 발굴을 추진하고 발굴된 수요에 대해 과제기획검토평가를 통해 rfp를 도출하여 소재·부품·장비 분야 기술자립이 가능한 신규 기술개발과제 발굴

 

(사기간) 2020. 10. 16() ~ 2020. 11. 11(), 18:00

 

(참여대상)

 

소재·부품·장비 분야 중소기업으로 기술이전 계약을 체결(‘20.1월이후) 하였거나, 예정인 중소기업 또는 담당자

 

소재·부품·장비 분야 기술을 보유하고 있는 대학, 연구기관 등의 기관 또는 담당자

 

(지원분야) 소재·부품·장비 6대 전략 분야*

 

* 반도체, 디스플레이, 자동차, 기계금속, 전기전자, 기초화학

 

(용사업) tech-bridge활용 상용화 기술개발사업

 

 


 2. 문의 및 접수

       

 

□ 접수처 : 전북테크노파크 기술인력창업팀 김혜인 연구원

  - 이메일 접수 (khi0630@jbtp.or.kr)

 

 

 

 


 
   
 

  • 담당부서 : 대표전화
  • 연락처 : ☎ 063-219-2114