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미래 新산업 육성으로 전북을 세계로

지역전략산업의 기술고도화와 기술집약적 기업의 창업 촉진


 [Issue&Tech 2015년 Vol.42]  반도체 패키징 공정기술의 이해와 전망 제  목 [Issue&Tech 2015년 Vol.42] 반도체 패키징 공정기술의 이해와 전망
연구진 김병욱 책임연구원
발행일 2015-11
보고서종류 기타
연구분야 기타
   첨부파일 : 이슈앤테크_vol.42_2015_.pdf (7.8M), Down : 22599

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1.반도체 산업의 발전
2.반도체 패키징 공정 기술
  가. 반도체 패키징 공정의 이해
  나. 반도체 패키징 종류와 구조
3.반도체 패키징 기술의 진화와 전망
  가. 반도체 패키징 기술의 진화
  나. 반도체 패키징 기술의 전망
4.결론 및 시사점
반도체 패키징 공정기술의 이해와 전망
스마트융합기술센터 김병욱 책임연구원
   




  • 담당부서 : 행정지원실 경영기획팀
  • 연락처 : ☎ 063-219-2153